차세대 반도체 대응 고종횡비(HAR) 식각 공정 장비

4인치 및 8인치 대응 pilot 수준 공정 설비

-80도 ~ -0도 대응 결로 방지기술적용

독자기술을 적용한 RF isolation 하부 구성

300mm 대응 극저온 하부구조 개발

캐니스터 충진과 운송이 용이한 컴팩트한 구조

고객사의 Needs에 맞춘 Size 대응 가능