기업정보2
| 제품명 |
TSP 베젤전극용 Ag Paste, Reflective Film, Printed FPCB, Printed Memory |
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| 제품대표이미지 |
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- 제품 대표 이미지

- [2016-03-08]
기술/제품 기능 및 특징 (사진포함) |
1) TSP 베젤전극용 Ag Paste ○ TSP 베젤전극용 Paste - 우수한 전도도 - 미세패턴 구현 가능 - 우수한 표면 조도 ○ 적용처 : TSP, PV, Sensor, Smart Label
2) Reflective Film ○ 광학(반사) 필름 - 우수한 반사율 - 빠른 생산속도 (대량생산 가능) ○ 적용처 : LCD, LED, PV 및 Lighting용 부품
3) Printed FPCB ○ 인쇄형 FPCB - 우수한, 접착력 - 박막 제조가능 - 미세패턴 구현가능 ○ 적용처 : Mobile, Display 등
4) Printed Memory ○ 비휘발성 유기메모리 - Roll to Roll - 대량생산 가능 ○ 적용처 : Toy, Smart Tag 등
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협력희망 분야
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기술ㆍ연구
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| 협력희망 내용 |
Printed Electronics 산업 관련 기술사업화 분야에서 협력을 희망 |
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- 당사는 인쇄전자(Printed Electronics)용 소재(Inkjet Ink, Paste, Coating Ink 등) 및코팅 제품(은 반사필름, EMI Shielding Film, 투명전극 등), 패턴제품(Hybrid FCCL, Printed FPCB, Printed Memory 등)을 전문으로 생산하는 업체임 -향후 Printed Electronics 산업 관련 기술사업화 분야에서 협력을 희망 -ICT 산업과 당사 보유 기술 및 제품의 융합을 위한 협력 희망
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| 주요인증수상내역 |
- 2013.12 5,000만불 수출의 탑 수상 - 2010.08 녹색기술인증 (반사필름) - 2009.12 특허기술상 세종대왕상 수상 - 2009.04 신기술(NET) 인증 획득 (반사필름) - 2008.02 최우수 IR52 장영실상 국무총리상 수상 - 2007.08 신기술(NET) 인증 획득 (전자잉크) - 2002.02 코스닥 증권시장 등록 및 상장
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| 주요보유장비 |
- Roll to Roll Coating Line : 2 Line - 분석장비 : GC/MSD, FE-SEM, ICP-OES, UV/Vis/NIR, TGA, DSC, AFM 등 - 측정장비 : Turbiscan, ED-XRF, Micro vision 등
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| 해외진출사례 |
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